| Depuis 2008 |
TRIXELL
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| 2007 à 2008 |
CERVIN ENR
Ingénieur (Technique)
Contacts avec les institutionnels pour le financement de projets R&D :
• OSEO/ANVAR : constitution du dossier avec l’équipe R&D Responsable du projet « Intégration des matériaux à changement de phase »
• Veille technologique
• Rapports techniques sur les solutions envisageables
Formation via le logiciel « Retscreen » sur le net
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| 2007 à 2008 |
PHILIPS SEMICONDUCTORS
Chef de projets Assemblage Mise en boitiers (Technique)
Mise en place et optimisation d’un procédé de moulage de circuits intégrés avec l’équipementier ASM
Suivi de projets techniques pour des problèmes d'intégration de Circuits Intégrés « Stacked die »
Participation à la mise en place des normes ISO/TS pour la certification du packaging dans l'Alliance Crolles2 (ST, Freescale, NXP)
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| 2001 à 2007 |
PHILIIPS
Responsable du procédé (Technique)
Optimisation et qualification des recettes de production pour satisfaire les besoins d'enchaînement et de rendement de la microélectronique
Mise en place du suivi automatique des équipements
Augmentation de la production
Responsabilité transverse en qualité
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| 2001 à 2005 |
PHILIPS SEMICONDUCTORS
Ingénieur R&D Procédés Matériaux (Technique)
Sélection et mise en salle d’équipements de CMP pour le procédé W (Novellus, AMAT)
Mise en production
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| 2001 à 2007 |
PHILIPS SEMICONDUCTORS (NXP)
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| 2000 à 2001 |
SHIPLEY
Responsable Tests et Essais (Technique)
Étude de l'influence de la chimie de l'abrasif et des propriétés du tissu de polissage sur l’état de surface des matériaux, les vitesses d'enlèvement, la planarité de motif à motif
Collaboration avec l’équipe CMP
Communiquer à SHIPLEY/ROHM AND HAAS, les résultats obtenus en collaboration avec le LETI (CEA Grenoble)
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| 1995 à 1998 |
CEA CADARACHE
Doctorat (Technique)
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