| Depuis 2009 |
ST-ERICSSON
SiP design leader (Technique)
Responsable des activités SiP (System in Package) pour des produits de type Base Band (téléphonie mobile et application multimédia)
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| 2008 à 2009 |
ST-NXP WIRELESS
SiP design leader (Technique)
Responsable des activités SiP (System in Package) pour des produits de type Base Band (téléphonie mobile et application multimédia)
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| 2005 à 2008 |
ST MICROELECTRONICS
SiP Senior Engineer & SiP Design Leader (Technique)
Responsable des activités SiP (System in Package) pour des produits à base processeur multimédia destinés à des applications portables.
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| 2000 à 2005 |
ST MICROELECTRONICS
Ingénieur (Technique)
Définition et validation de méthodes de conception au sein de la R&D CAD.
Intégration dans le boitier, Voltage Drop, Test chip.
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