| 1993 à 2005 |
ATMEL NANTES
Cadre technique (Technique)
Responsable Technique Assemblage des Puces pour applications militaires et spatiales + transferts des activités aux Philipines et à Grenoble
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| 1990 à 1993 |
MCTS FCI
Directeur technique (Technique)
responsable du B.E. et des Facilities fabrication des circuits imprimés souples pour toutes cartes à puces
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| 1985 à 1990 |
THOMSON SEMICONDUCTEUR ( SCA )
Ingénieur (Technique)
resp. tech. assemblage de puces électroniques (automobiles, computers, etc.... puis transferts des activités à Malte
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| 1979 à 1985 |
ST MICROELECTRONICS
Ingénieur (Technique)
resp. tech. assemblage de puces électroniques en boitiers métalliques plastiques et céramiques
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| 1973 à 1979 |
RTC COMPELEC
Ingénieur (Technique)
labo développements avancés en assemblage - fabrication photocoupleurs plastiques
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| 1968 à 1973 |
CEA FONTENAY AUX ROSES
1 an stagiaire + 3 ans de thèse Dct Ing (Technique)
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